光耦合繼電器與固態(tài)繼電器的差別在哪里?
來源: handler   發(fā)布時間: 2021-12-13   1658 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px

與機(jī)械式以及磁簧繼電器不同,光耦合繼電器與固態(tài)繼電器使用LED驅(qū)動晶片并采無接點設(shè)計。拓緯的光耦合繼電器指使用光驅(qū)動MOSFET 的小型繼電器,通常封在SOP/DIP/SMD的小型封裝內(nèi),表面積最小至4.3mm*4.3mm,在碳化矽晶片的研發(fā)成功后,耐電壓提升至6600V。拓緯的固態(tài)繼電器(Solid State Relay) 則是指內(nèi)加入散熱片的半導(dǎo)體式繼電器可以耐高電流至125安培,同時也有加入Triac 元件的小型高電流固態(tài)繼電器可以耐電流至16安培等選擇。在美國與歐洲等市場,Solid State Relay 也泛指小型光耦合繼電器。
 
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下列為拓緯最受市場歡迎的光耦合繼電器型號與基本規(guī)格
  • 26 Series 40V/3.5A

  • 28 Series 40V/4.5A

  • 45 Series 60V/200mA

  • 37 Series 60V/550mA

  • 47 Series 80V/1.5A

  • 30 Series 400V/120mA

  • 38 Series 600V/80mA

  • 40 Series 1500V/45mA

  • 58 Series 1800V/30mA